電子漿料是制造厚膜元件的基礎(chǔ)材料，是一種由固體粉末和有機(jī)溶劑經(jīng)過三輥軋制混合均勻的膏狀物。其通過絲網(wǎng)印刷、高溫?zé)Y(jié)等工藝形成電路或功能層，廣泛應(yīng)用于電子器件制造?。電子漿料作為一種新型材料，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)異于傳統(tǒng)電路器材（如電阻絲、電熱管等），且具有環(huán)保、高效和節(jié)能等特點，其成本也與傳統(tǒng)材料接近，是目前電子元器小型化生產(chǎn)的主要應(yīng)用方向。

公司開發(fā)的厚膜系列漿料,包括Au漿、Ag漿、Pt漿、Pd漿、AgPd漿、PtPd漿、AgPt漿、AgPtPd.AuPtPd漿、W/Mo/Mn漿、Cu/Ni/C/BN漿等導(dǎo)體,以及配套填孔漿、電阻漿(單獨介紹)、介質(zhì)漿絕緣漿、包封漿等。涵蓋了400~1800℃范圍的燒結(jié)型漿料,適用于氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、石英、鐵氧體、微波陶瓷、玻璃釉等基材的厚膜混合集成電路布線。

高溫厚膜電路優(yōu)勢顯著。在材料性能上，它具備機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、熱穩(wěn)定性良好以及電絕緣性極佳的特點。在電路制作與性能方面，工藝成熟，利于批量生產(chǎn)，設(shè)計靈活能滿足多樣需求，成本相對較低，性能可靠穩(wěn)定，可承受大功率并具備良好的散熱能力。在尺寸與集成方面，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，還可集成多種元件。因此，我司專門開發(fā)了與之配套的整套厚膜印刷漿料，進(jìn)一步完善了其應(yīng)用體系。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1. 成本相對較低：設(shè)備和材料成本相對親民，適合大規(guī)模生產(chǎn)。厚膜印刷設(shè)備價格相對較低，且所用材料如導(dǎo)電漿料等成本也較為合理。

2. 工藝簡單易掌握：工藝相對成熟，制作流程相對簡單，對操作人員技術(shù)要求不高。降低了人力培訓(xùn)成本。

3. 可實現(xiàn)多樣化設(shè)計：對于小批量、多樣化的生產(chǎn)需求具有較好的適應(yīng)性，可快速進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和調(diào)整。

4. 可印刷在多種陶瓷基板上，適用范圍廣，如氧化鋁基板、氮化鋁基板等。

5. 集成度：可將電容電阻嵌入其中，省去了封裝組件的成本。